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上海新阳:业绩稳定,大硅片进展顺利

来源: 作者: 2017-08-31 16:11:39
   在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
  公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大

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